- Main
- Engineering
- Modeling and Design of Electromagnetic...
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Xing-Chang WeiModeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power integrity (PI), and electromagnetic interference (EMI). The emphasis is put on two essential passive components of PCBs and packages: the power distribution network and the signal distribution network. This book includes two parts. Part one talks about the field-circuit hybrid methods used for the EMC modeling, including the modal method, the integral equation method, the cylindrical wave expansion method and the de-embedding method. Part two illustrates EMC design methods and explores the applications of novel metamaterials and two-dimensional materials on traditional EMC problems.
This book is designed to enhance worthwhile electromagnetic theory and mathematical methods for practical engineers and to train students with advanced EMC applications.
- ডাউনলোড
- pdf 12.66 MB Current page
- Checking other formats...
- রূপান্তর
- Unlock conversion of files larger than 8 MBPremium
১-৫ মিনিটের মধ্যে ফাইলটি আপনার Telegram অ্যাকাউন্টে পৌঁছে দেওয়া হবে।
দ্রষ্টব্য: নিশ্চিত হন, যে আপনি আপনার অ্যাকাউন্ট Z-Library Telegram বটের সাথে লিঙ্ক করেছেন।
১-৫ মিনিটের মধ্যে ফাইলটি আপনার Kindle ডিভাইসে পৌঁছে দেওয়া হবে।
দ্রষ্টব্য: কিন্ডলে পাঠান প্রতিটি বই আপনাকে যাচাই করতে হবে. Amazon Kindle Support থেকে নিশ্চিতকরণ ইমেলের জন্য আপনার ইমেল ইনবক্স চেক করুন.
- Send to eReaders
- Increased download limit
- File converter
- অনুসন্ধানের আরো ফলাফল
- More benefits